射频(pín)芯片领域面临变(biàn)局，下(xià)游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻(xún)求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式(shì)在科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受(shòu)到资本热捧(pěng)。据(jù)公司(sī过生日小寿星一般指几岁,十八岁可以叫小寿星吗，18岁生日可以叫小寿星吗)上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江(jiāng)创投等一系(xì)列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市首日也(yě)走出了破发(fā)的行情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年下半(bàn)年触(chù)底(dǐ)回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘股价(jià)仍略低于发(fā)行价。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前(qián)，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来(lái)也在响(xiǎng)应市场变化谋(móu)求射频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板(bǎn)日(rì)报》记者注意到(dào)，当前(qián)，射频(pín)领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金二期等多个(gè)知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务为射(shè)频前(qiá过生日小寿星一般指几岁,十八岁可以叫小寿星吗，18岁生日可以叫小寿星吗n)端芯片及模组的(de)研发、设计(jì)和销售，下游应(yīng)用领域主要包括智能(néng)手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品牌，闻泰科技等(děng)移动终端(duān)设(shè)备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移远通信(xìn)等(děng)无线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别(bié)实现营业(yè)收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持续的原因，慧智(zhì)微在招股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续(xù)进行高额(é)研发投入(rù)；下(xià)游客户集(jí)中且(qiě)具有产品(pǐn)验(yàn)证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下(xià)游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研(yán)发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面，近三年公司的综合(hé)毛(máo)利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和慧(huì)智微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大(dà)规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开(kāi)启了对外融(róng)资之(zhī)路。公开信息(xī)显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其(qí)是(shì)冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年(nián)，其(qí)在(zài)一年内完成了三轮(lún)融资(zī)，众(zhòng)多知(zhī)名资方，包括大(dà)基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创投为持(chí)股达5％以上(shàng)的(de)外(wài)部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执(zhí)中(zhōng)数据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均(jūn)持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局(jú)

　　慧智(zhì)微(wēi)招(zhāo)股书(shū)显(xiǎn)示，公司(sī)目前(qián)有超过接近67％的(de)收入来(lái)自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了(le)冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资本(běn)市(shì)场对(duì)包(bāo)括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前(qián)端的(de)市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规(guī)模与2021年的(de)市(shì)场相差无(wú)几。而接(jiē)下(xià)来(lái)，由于智能手机的(de)温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在去年(nián)4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源(yuán)等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正呈现出一(yī)片(piàn)红(hóng)海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中低端(duān)市场，各射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低(dī)了自(zì)身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更多(duō)竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面(miàn)临更大的(de)生(shēng)存和竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对(duì)射频(pín)芯片厂商的(de)关注亦有(yǒu)所下降，截至目(mù)前，今年(nián)共有9家射(shè)频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成(chéng)融资(zī)，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这个(gè)数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资(zī)本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基(jī)金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希(xī)通信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微(wēi)在招股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总部(bù)基地(dì)及上海(hǎi)和广州研发中心建设(shè)以及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略规划(huà)方面，其(qí)表示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得(dé)的(de)市(shì)场地位，增加头部客户的市场(chǎng)份(fèn)额(é)；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品(pǐn)上加大对(duì)上(shàng)游滤波器、多(duō)工器(qì)的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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