券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(铜祖在古代是干什么的，铜祖是什么用处kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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