射频芯片领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式在(zài)科创板上(shàng)市。公司股价开(kāi)盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一(yī)级(jí)市场受(shòu)到资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车(chē)道，先后引入(rù)了华(huá)兴资本、元(yuán)禾(hé)璞(pú)华、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系列外部机(jī)构股(gǔ)东。截至上市前(qián)，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公司股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘股秋以为期句式特点，秋以为期句式判断价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显示(shì)，由于(yú)智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也(yě)在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要(yào)包括智能手(shǒu)机以及(jí)物联网，客(kè)户包括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻(wén)泰科(kē)技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是由于(yú)持续进(jìn)行高额研(yán)发投入(rù)；下游客(kè)户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影(yǐng)响，公司(sī)产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面(miàn)，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和慧智微产品结(jié)构(gòu)更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足(zú)，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩(kuò)大(dà)规模的情况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知(zhī)名资方，包(bāo)括大基金二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG等也(yě)是在(zài)这(zhè)一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示，从当(dāng)前的股价情况看(kàn)，大基金(jīn)二期在投资慧智微(wēi)的近(jìn)两年时间里，实现了(le)近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而(ér)较(jiào)大基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入、并(bìng)在后一轮持续(xù)加注(zhù)的(de)红杉中国，平均(jūn)持股(gǔ)成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局秋以为期句式特点，秋以为期句式判断g>

　　慧智(zhì)微(wēi)招股书显示，公司(sī)目前有超(chāo)过(guò)接近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的大(dà)幅下(xià)降，已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成(chéng)了冲(chōng)击(jī)，而市场对智(zhì)能(néng)手机(jī)未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括慧智微(wēi)在(zài)内的射频芯片(piàn)厂商做出(chū)了(le)重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前(qián)端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端市场规(guī)模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有秋以为期句式特点，秋以为期句式判断限，预(yù)计(jì)到2028年射频前端的市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但(dàn)截(jié)至今日收盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射(shè)频芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方(fāng)面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低(dī)端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而(ér)预计未来(lái)每个射(shè)频细(xì)分赛道(dào)还会有更多竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前(qián)，一(yī)级市场(chǎng)对射频(pín)芯(xīn)片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这(zhè)个数据是(shì)近(jìn)50家，且投(tóu)资机(jī)构涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投(tóu)等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募(mù)得资(zī)金将(jiāng)用于(yú)芯片测设中心建设(shè)、总部基地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研(yán)发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略规(guī)划(huà)方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取得的市场(chǎng)地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟进(jìn)射频前(qián)端技(jì)术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对上游滤(lǜ)波(bō)器(qì)、多工器的产业(yè)链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列(liè)。