金(jīn)融界4月25日 最近芯片股真是“屋漏偏逢连夜雨(yǔ)”！在半导(dǎo)体板块熄火之后，利空消息(xī)接(jiē)连传(chuán)来。

　　今(jīn)日(rì)晚间，瑞芯(xīn)微、龙芯中科和(hé)芯朋微(wēi)三大芯片细分龙头先后传出(chū)利(lì)空消息。瑞芯微六年来(lái)第一次一季度(dù)亏损，中国自(zì)研(yán)CPU第一股龙芯(xīn)中科(kē)一季度(dù)也(yě)暴雷了(le)，而芯朋微(wēi)则遭到了大基金的减持(chí)。

　　瑞(ruì)芯微一季报暴雷

　　瑞芯微公告，一季度(dù)实现营业收入3.29亿元，同比下降39.34％；净利润(rùn)亏损1837.87万元，去年同期净利8414.6万元(yuán)。

　　对于一(yī)季报暴雷，瑞芯微给(gěi)出的解释有(yǒu)三点：第(dì)一(yī)今年(nián)一季(jì)度疫(yì)情防控放开后，服务业需求上升，但(dàn)是电子(zi)产品的需(xū)求(qiú)下降，电子产品出口(kǒu)也下降。第二(èr)。期间公司参加多场境内外大型行业展会(huì)，同(tóng)时大(dà)幅增加(jiā)出差(chà)。第三(sān)、受晶圆材(cái)料价格(gé)上涨、销售(shòu)价格承(chéng)压(yā)等因素的影响，报(bào)告期内公司(sī)综合毛利率(lǜ)下降。

   龙芯中(zhōng)科：一季度(dù)净亏损7217.92万元

　　中国自研(yán)CPU第一股龙芯(xīn)中科公(gōng)告，2022年(nián)实现营(yíng)业收入7.39亿元，同(tóng)比下降38.51％；净利润(rùn)5175.2万元(yuán)，同(tóng)比下降78.关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些15％；基(jī)本每股收益0.14元。公司同时(shí)披露一季报，一季度实现营(yíng)业(yè)收入1.18亿元(yuán)，同比下降34.93％；净利(lì)润亏损7217.92万元，去年(nián)同(tóng)期净利3642.25万元(yuán)。

　　大基金减持芯朋(péng)微

　　芯朋微公告称国家集成电路产业投资基(jī)金股(gǔ)份有限公司（大基金(jīn)）拟减持不超过2％，截至(zhì)本公告披露日，大基金直接持有公(gōng)司股份750万股(gǔ)，占公司股份总数的6.62％。对于减持原因，大基金表示是(shì)因为因(yīn)基金退出需(xū)要。

　　值得注意的是，大(dà)基金(jīn)最(zuì)近减(jiǎn)持动作频频(pín)。

　　4月19日，安集科技布公告称，4月(yuè)14日至(zhì)4月18日，股东国家集成电路产业投(tóu)资基金股份有限公司减持44.71万股公司股份，减持(chí)后该股(gǔ)东(dōng)持有499.14万股公司股(gǔ)份(fèn)，占公司总股本6.57％。

　　4月13日，万(wàn)业企业(yè)称，股东国家集(jí)成电路产业投资(zī)基金减(jiǎn)持202.73万股公司股份(fèn)，占(zhàn)流通股总数(shù)的0.2178％。

　　4月3日，三安光电公告(gào)称，国家集(jí)成电(diàn)路产业(yè)投资(zī)基(jī)金计划于2023年4月27日至2023年7月26日减(jiǎn)持不(bù)超4989.02万股，占公司(sī)总股(gǔ)本的(de)1.0％。

　　此前，雅(yǎ)克科技、安(ān)集科技、景嘉微、国(guó)科微、长(zhǎng)川(chuān)科技(jì)、万业(yè)企(qǐ)业等都曾公(gōng)告了国家大基(jī)金的减持预案。

　　产业链需求低(dī)迷和(hé)海外利空也传来

　　除(chú)此(cǐ)之外，产(chǎn)业链需求(qiú)低迷和海外(wài)利空也传来。

　　一方面，海外市场对半导体产业链的限(xiàn)制继(jì)续发(fā)酵。在(zài)“拜登限制美企在(zài)华投资”的消息之后，4月24日(rì)日(rì)本也开始在半导体(tǐ)产业(yè)政策(cè)上进行(xíng)限制(zhì)。

　　另一方面，市场原本(běn)对(duì)半(bàn)导体(tǐ)周期复苏的(de)预期(qī)较强，但从本(běn)周产业层面流出的一些(xiē)消息看，基本(běn)面仍不乐(lè)观。据(jù)多(duō)家IC设(shè)计厂商表(biǎo)示，进入二(èr)季(jì)度后，今年下(xià)半年(nián)传统旺季的订单能见度依旧不(bù)明朗。

　　此(cǐ)外，据(jù)彭(péng)博，美国(guó)政府(fǔ)将建(jiàn)立一个由先进计算机芯片设(shè)计和工(gōng)程设施组成的网络，计划焦点是斥资(zī)110亿美元(yuán)用于研发，以增(zēng)强美国的经济(jì)和国家安全。

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