5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在(zài东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故)尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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