券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(qu下午5点到6点是什么时辰 下午5点到6点是什么生肖án)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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