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  集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是(shì)什么,集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用是集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用:减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me),集成电路(lù)有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰,也在(zài)电(diàn)路设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对应一种电路(lù),将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等)小型化的(de)方式,并通常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件,集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的(de)小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电(diàn)路来(lái)装配电(diàn)子设(shè)备(bèi),其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电(diàn)路(lù)的(de)诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰,也在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠(kào)性(xìng)高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成电路(lù)

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