5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百(bǎi)两”的(de)说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国(guó)政府要求，强化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了24px;'>小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了设(shè)施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企(qǐ)业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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