申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么，其中市值权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的(de)重点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格(gé)上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù)，增加(jiā)企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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