券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者