5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，申请结尾的恳请语怎么写，特此申请的特是什么意思并(bìng)明(míng)确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日(rì)荷半(bàn)导申请结尾的恳请语怎么写，特此申请的特是什么意思体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)的(de)未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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