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四月的小说集,四月的小说好看吗

四月的小说集,四月的小说好看吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域(yù),半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发(fā)的环境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓,毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的(de)企业(yè)不断上市,并(bìng)在(zài)资(zī)本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快(kuài),从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体公司(sī)来看,归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力(lì),公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí),发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映(yìng)了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑(huá),意味产品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现金流(liú)能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反四月的小说集,四月的小说好看吗映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面,进而对(duì)股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè),2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2四月的小说集,四月的小说好看吗.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片四月的小说集,四月的小说好看吗元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn),公司在(zài)年(nián)报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以上(shàng),目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费(fèi)用增长四成,研发占比不(bù)断(duàn)提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

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