券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G中华牙膏是中国品牌吗，中华牙膏是中国品牌还是外国牌子商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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