券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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