5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和(hé)科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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