射频芯片(piàn)领域面临(lín)变(biàn)局，下游市场增速放(fàng)缓叠加(jiā)进入竞(jìng)争红海，海外(wài)巨头(tóu)已开始(shǐ)寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价跌去(qù)8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快车(chē)道，先后引入了(le)华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光速(sù)中国以及(jí)金沙江(jiāng)创投(tóu)等一系(xì)列外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)。截至(zhì)上市前(qián)，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出(chū)了破(pò)发(fā)的行情，该(gāi)公(gōng)司股价(jià)于去年下半年(nián)触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射(shè)频领域正面临变局(jú)。目前，正(zhèng)射频需求(qiú)走(zǒu)向疲软。Yole数据显示(shì)，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力(lì)有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前(qián)端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头(tóu)，近年来(lái)也(yě)在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求射频(pín)芯(xīn)片业务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业(yè)务(wù)为射(shè)频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下(xià)游应(yīng)用领域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处(chù)于(yú)亏(kuī)损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公(gōng)司亏损持(chí)续的原因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于(yú)持续进行高额(é)研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面(miàn)，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年公司(sī)的综合毛利(嗤笑的意思lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及和慧智(zhì)微产品结构更接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资之路(lù)。公开信(xìn)息显示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内(nèi)完成了三(sān)轮(lún)融资，众多知名(míng)资方，包(bāo)括大(dà)基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一(yī)阶段(duàn)对慧(huì)智微(wēi)进(jìn)入了(le)慧智(zhì)微的股(gǔ)东序(xù)列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二期在投资(zī)慧(huì)智微的近(jìn)两(liǎng)年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入(rù)、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收(shōu)入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲(chōng)击，而市场(chǎng)对智能手(shǒu)机未来增速持续放缓(huǎn)的(de)预(yù)期，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机市(shì)场的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的市场相差无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端(duān)的市(shì)场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯(xīn)，在去年(nián)4月科(kē)创板上市(shì)时(shí)，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的(de)价格(gé)后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以外(wài)的(de)业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由(yóu)于入(rù)局(jú)者(zhě)众，且产品仍(réng)集中在(zài)中低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只能(néng)再卷价格(gé)，进一步压低了自身(shēn)的(de)利润空(kōng)间(jiān)。

　　射(shè)频(pín)厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创始(shǐ)人钟林此前曾表示(shì)，国(guó)产射频嗤笑的意思前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频(pín)细分赛道还会(huì)有更多竞争者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目(mù)前(qián)，一级(jí)市场对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完(wán)成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资(zī)机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投等(děng)知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股书中表示(shì)，本(běn)次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心(xīn)建设、总部基地(dì)及上海和广州研发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流(liú)动(dòng)资金。具(jù)体战略(lüè)规划方(fāng)面，其(qí)表示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场(chǎng)地(dì)位(wèi)，增加头部客(kè)户的市场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上(shàng)加(jiā)大(dà)对上游滤波器、多工器(qì)的(de)产(chǎn)业链布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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