券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终(z苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译，苟以天下之大而从六国古今异义hōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译，苟以天下之大而从六国古今异义ong>的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。