射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外(wài)巨头已(yǐ)开始寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在科(kē)创板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融(róng)资(zī)快车道(dào)，先后引入了华(huá)兴资(zī)本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基(jī)金二期(qī)、红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一系(xì)列(liè)外部(bù)机构股东。截至上(sh35c到底有多大，35c是多少àng)市前(qián)，大基金二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股价于去年下(xià)半年(nián)触底回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇(yù)冷(lěng)背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智能(néng)手机增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球(qiú)射频芯片(piàn)巨(jù)头(tóu)，近年来也在响应(yīng)市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　▌引入(rù)大基(jī)金二期(qī)等多(duō)个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主营业(yè)务(wù)为射频前端芯片及模组的研(yán)发(fā)、设计(jì)和销售(shòu)，下(xià)游应用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包(bāo)括三(sān)星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前仍处于(yú)亏损状态，净亏(kuī)损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公(gōng)司亏损(sǔn)持续的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年公司(sī)的综(zōng)合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛(máo)利(lì)率水平，也不及(jí)和(hé)慧智微产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了对(duì)外融资之路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包括大基金二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一(yī)阶(jiē)段对慧智微(wēi)进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况看(kàn)，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二(èr)期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持(chí)续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局(jú)

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前(qián)有超(chāo)过接(jiē)近(jìn)67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出(chū)货量的大(dà)幅下降，已经对慧智(zhì)微的业(yè)绩造(zào)成(chéng)了(le)冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来增速持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数(shù)据，2021年射(shè)频前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市场的下滑(huá)，射(shè)频前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相差(chà)无几。而接下(xià)来，由于智能手机(jī)的温(wēn)和增长以及(jí)5G普(pǔ)及的潜力(lì)有(yǒu)限，预计到(dào)2028年射频(pín)前端的市场(chǎng)年复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股(gǔ)东突(tū)击(jī)入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去(qù)年4月科创板上市(shì)时，也遭遇(yù)了(le)破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌(diē)至30元(yuán)每股的(de)价格后止跌(diē)回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商都在(zài)谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的射频芯片(piàn)外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射(shè)频领域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟(zhōng)林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价已经无底(dǐ)线(xiàn)，而预计(jì)未来每个射频(pín)细分赛(sài)道还会有(yǒu)更(gèng)多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资(zī)机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用于(yú)芯(xīn)片测(cè)设中心建设(shè)、总部(bù)基地(dì)及(jí)上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方面，其(qí)表示(shì)将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射频(pín)前端领域取得的市(shì)场地(dì)位，增加头(tóu)部(bù)客户(hù)的市场份(fèn)额(é)；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大(dà)对上游滤波器、多(duō)工(gōng)器的产业(yè)链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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