券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多='color: #ff0000; line-height: 24px;'>50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多ong>。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。