券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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