券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些ng>算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(ró耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些ng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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