券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人(rén每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我)在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。每天男生会拉我到没人的位置，对象一到没人的地方就抱我p>

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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