券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(j广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？ìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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