券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chén皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表g)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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