券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求！导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司(sī)一览">

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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