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三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句

三字经中苟不教性乃迁是什么意思,苟不教性乃迁的下一句 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子(zi)行业(yè),其中市值权(quán)重最大(dà)的是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年(nián)快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境(jìng)下(xià),上市(shì)公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断上市,并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业(yè)处于(yú)国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时(shí),整个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

  相比营(yíng)收(shōu),半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到(dào)电子(zi)产品全球销量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn),25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计(jì)能(néng)力,公司得(dé)到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业(yè)第92名,其较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数,北方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发(fā)现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业现金流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对(duì)股价表现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司(sī)在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提(tí)升

  在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内(nèi)自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力(lì),进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10%以上(shàng),2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加速(sù)卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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