券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料(l广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？iào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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