券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求！导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口<乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字/strong>。