券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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