券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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