申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的(de)重点(diǎn)领域(yù)，半(bàn)导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境下(xià)，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多数上市公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时(shí)刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国(guó)产替(tì)代化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的(de)设计(jì)能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业(yè)第(dì)92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的(de)局面(miàn)，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜一数据(jù)说明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目(mù)前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意(yì)愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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