射(shè)频(pín)芯片领域面临变(biàn)局，下游(yóu)市场(chǎng)增速(sù)放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开(kāi)始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公(gōng)司(sī)上市文件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融(róng)资快车(chē)道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元禾璞华(huá)、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上市前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日(rì)也走出了(le)破发的(de)行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年(nián)射频(pín)前端(duān)市场年复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频(pín)芯片巨头，近年来(lái)也在(zài)响应市场(chǎng)变化谋求射(shè)频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当(dāng)前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二(èr)期等多个知名(míng)资方(fāng)

　　公开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)主(zhǔ)要(yào)包括智能手机以及物联(lián)网，客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智(zh大漠孤烟直长河落日圆是什么意思，长河落日圆啥意思ì)能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远(yuǎn)通(tōng)信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分(fēn)别(bié)实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持续进(jìn)行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加下游去库存(cún)周期影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头(tóu)部卓胜(shèng)微(wēi)50％左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平(píng)，也不及和(hé)慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力(lì)不足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况(kuàng)下(xià)，慧智微(wēi)开启(qǐ)了对(duì)外融资(zī)之路。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名(míng)资(zī)方，包括(kuò)大基金(jīn)二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东(dōng)序列。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截(jié)至IPO前，大基金二期(qī)、广发(fā)信(xìn)德(dé)以(yǐ)及(jí)金沙(shā)江创(chuàng)投(tóu)为(wèi)持(chí)股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显(xiǎn)示，从当(dāng)前的股价情况看，大基(jī)金二期在(zài)投(tóu)资(zī)慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回(huí)报，而较大基金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显(xiǎn)示，公司目前(qián)有超过(guò)接近67％的收入(rù)来自(zì)于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市(shì)场对(duì)包(bāo)括慧智微(wēi)在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美(měi)元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇(yù)了破(pò)发的行情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌(diē)至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截(jié)至(zhì)今日(rì)收盘，唯捷创芯股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射频(pín)以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射频(pín)芯片外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸(shēn)至汽(qì)车、物(wù)联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射(shè)频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市场(chǎng)，各射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低(dī)了(le)自身的利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前(qián)曾表示(shì)，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预(yù)计(jì)未(wèi)来(lái)每(měi)个射(shè)频(pín)细(xì)分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往(wǎng)后三(sān)年射频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前(qián)，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有大漠孤烟直大漠孤烟直长河落日圆是什么意思，长河落日圆啥意思长河落日圆是什么意思，长河落日圆啥意思所(suǒ)下(xià)降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射(shè)频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据(jù)是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小米(mǐ)长江产业基金、深创(chuàng)投(tóu)等知名机构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资(zī)金将用(yòng)于芯片测设中心(xīn)建设、总部(bù)基地及上海和广(guǎng)州研发中(zhōng)心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方面，其(qí)表示将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部(bù)客户(hù)的市(shì)场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端(duān)技(jì)术(shù)迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系(xì)列。

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