券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(电影中杀青一词是指什么意思，杀青一词是指什么意思啊duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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