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陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译

陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因(yīn)此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下,上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约,2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集(jí)中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居(jū)前(qián)5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市,并在资(zī)本助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研(yán)发背景下的(de)高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利(lì)润正增(zēng)长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分(fēn)析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较(jiào)大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑(huá)的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价(jià)销售等(děng)因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家(jiā)陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上,目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发(fā)占比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià),国内(nèi)半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发(fā)投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zh陈万年教子文言文翻译注释和启示,文言文《陈万年教子》翻译è)一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

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