5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导(dǎo十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历)体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础(ch十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历ǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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