券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé修行靠个人的上一句是什么意思，修行靠个人下一句)心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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