券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chip夜游鸟可以吃吗，夜游鸟吃了有什么好处let技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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