券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么0000; line-height: 24px;'>球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(g球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么uān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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