券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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