券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？ style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(ch说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？éng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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