券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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