券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(h士官生是什么意思，大学士官生是什么uò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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