券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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