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碳的相对原子质量是多少,氮的相对原子质量

碳的相对原子质量是多少,氮的相对原子质量 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家(jiā),无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居(jū)科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模(mó)不(bù)断扩大(dà),毛利(lì)率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长,但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居前(qián)的(de)企业不断上市,并(bìng)在资本助(zhù)力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利(lì)润增速更快(kuài),从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响,2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

  具体公(gōng)司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设(shè)计能力,公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是,存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险,是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)碳的相对原子质量是多少,氮的相对原子质量长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业(yè)研发(fā)费用增长四(sì)成,研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià),国(guó)内半导体企业需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出(chū)。

  其(qí)中(zhōng),紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金(jīn)投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比在(zài)10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可(kě)谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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