申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业(yè)，其(qí)中(zhōng)市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位(wèi)居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司(sī)科(kē)技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上市公司的营收(怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业(yè)的(de)归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因(yīn)素影怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量排(pái)名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在(zài)对(duì)半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于(yú)行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义border="1" alt="1" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181646675.png" width="948" height="517">

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年(nián)报中也说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研(yán)发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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