券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fē莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗i)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗