集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用以(yǐ)及集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是(shì)什么，集成电路的作用是什么和什么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作用，集成电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的(de)作用和工作原理等问题(tí)，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理以(yǐ)下知识：

集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可(kě)大(dà)大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件(j礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开iàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路设计礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模(mó)生产。