券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强lǐng)域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求！导热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览">

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强