申万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司(sī)阻抗实部虚部是什么意思，实部虚部是什么意思啊科技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名(míng)前(qián)5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国(guó)产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速(sù)增(zēng)长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司得(dé)到(dào)了(le)相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研(yán)发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不(bù)仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实(shí)现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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