5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本三大球和三小球分别是什么 三大球的起源此举(jǔ)定会对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指(zhǐ)三大球和三小球分别是什么 三大球的起源向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体设备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出(chū)贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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